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iNEMI低温焊接项目获得阶段性成果
由英特尔牵头，业界主要厂商参与，iNEMI主办的低温焊接技术工作坊在NEPCON期间落下帷幕。这也是iNEMI就该项目向业界交出的成果汇报。该会议上来自英特尔、戴尔、伟创力、华为、广大、麦德美爱法、田 ...查看更多
低温焊接正在被行业广泛认可
低温焊接在经过多年的研发与推广之后，产品日益成熟，得到业界广泛认可。2018年对低温焊接的需求显著增长，除了降低成本，提高良率以外，响应政府节能减排的号召也是主要推动力之一。点击查看视频采访 更多内 ...查看更多
越来越受欢迎的低温焊料
最近于伊利诺伊州Rosemont举办的SMTA国际会议上，一个吸引了业内大量关注的话题是低温焊料（low-temperature solder ，简称为LTS）在电路板上的可靠性。LTS之所以会获得越 ...查看更多
Alpha在2018国际线路板及电子组装华南展览会上展示低温焊接和固晶解决方案
2018年12月6日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，参与姊妹公司MacDermid Enthon在 2018年12 ...查看更多
I-Connect007电子书——低温焊接的优势
你是否已经因焊点失效而精疲力尽？别急，I-Connect007的最新电子书——《印制电路组装商指南——低温焊接》为你带来了应对这一难题的上佳解决方案。 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
